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| ▲ 전남대학교 |
[파이낸셜경제=김예빈 기자] 전남대학교가 인공지능(AI) 기반 반도체 설계 기술을 바탕으로 차세대 반도체 연구와 기술 사업화를 동시에 이끌며 주목받고 있다.
전남대 전자컴퓨터공학부 이명진 교수는 고대역폭메모리(HBM)용 DRAM 소자·회로 기술을 비롯해, 우주 등 극한 환경에서의 반도체 신뢰성 향상 설계, 신재생에너지 및 미래 모빌리티용 전력반도체·에너지시스템 회로 등 차세대 반도체 핵심 기술 연구를 선도하고 있다.
이 교수는 총 135억 원(9년) 규모의 한국연구재단 글로컬랩 사업인 ‘지능형국방무인체계연구소’ 연구단장과, 총 25억 원(5년) 규모의 정보통신기획평가원(IITP) ICT혁신인재4.0 사업인 ‘반도체개발지능화센터’ 사업단장을 겸임하고 있다.
이를 통해 AI 기반 반도체 설계 자동화 기술을 개발하는 한편, 차세대 반도체 분야를 이끌 고급 전문인력 양성에도 박차를 가하고 있다.
특히 상기 두 연구과제 성과의 산업화를 위해 설립된 교원창업 기업 ㈜앰아이셈(MISEM)은 AI를 활용해 저전압 반도체부터 고전압 전력반도체까지 소자 수준의 TCAD 시뮬레이션과 회로 수준의 SPICE 해석을 연계·최적화하는 자동화 플랫폼을 개발 중이다.
이 플랫폼은 소자와 회로 설계를 통합 분석함으로써 반도체 개발 기간을 대폭 단축하고 설계 효율과 소자 성능을 동시에 끌어올리는 것을 목표로 한다.
㈜앰아이셈은 기술력과 성장 가능성을 인정받아 최근 중소벤처기업부의 기술창업 지원 프로그램인 TIPS(Tech Incubator Program for Startup)에 선정, 향후 3년간 총 8억 원 규모의 연구개발(R·D) 지원을 확보했다.
향후 ㈜앰아이셈은 HBM과 AI 반도체는 물론, 복합 환경 및 동작 조건에서 신뢰성을 높인 반도체와 Si·SiC·GaN 기반 전력반도체 등으로 적용 영역을 넓혀 국내 반도체 산업의 설계 경쟁력 강화에 기여할 방침이다.
이명진 교수는 “AI 기반 반도체 설계 자동화 기술을 통해 대학의 우수한 연구 성과를 산업 현장으로 신속히 연결하겠다”며 “전남대학교가 차세대 반도체 기술 개발과 기술창업을 선도하는 핵심 거점으로 자리매김하도록 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.
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